激光切割
用于钣金、管材、结构件和精密轮廓加工,实现无刀具接触的数字化切割。
- 适合复杂轮廓、频繁换型和小批量生产。
- 可结合视觉或定位治具控制切割起点与轮廓一致性。
- 在金属、塑料、薄膜和复合材料中需分别管理热影响。
激光把非接触加工、数字路径、视觉检测和生产数据结合起来。适合多品种、小批量和高追溯制造现场。
不同材料、厚度、表面状态和生产速度目标,会决定光源、光学系统、夹具、排烟和检测方案。页面内容参考公开厂商资料与行业机构资料整理。
用于钣金、管材、结构件和精密轮廓加工,实现无刀具接触的数字化切割。
以高能量密度完成点焊、缝焊和深熔焊,常用于结构件、壳体、电池与精密组件。
在零部件表面形成文字、Logo、序列号、二维码或 DataMatrix 等永久标识。
通过受控能量去除氧化层、锈蚀、涂层、油污或残留物,也可用于焊前和粘接前表面准备。
在微孔、细槽、薄壁件、电子组件和高价值精密零件上进行受控烧蚀、打孔或纹理化。
在金属粉末床熔融或定向能量沉积等工艺中,用激光逐层成形零件、修复部件或制造复杂结构。
单台激光设备解决加工动作。青盒智造把激光、视觉、夹具和数据接口组合成完整工站。
减少机械压力、刀具磨损和二次夹伤,适合精密件、薄材料和高外观要求零件。
打标内容可由订单、批次或检测结果生成,再由读码器回传质量与生产记录。
可接入机器人、输送线、振盘、转台和视觉定位,适配连续生产或柔性换型。
通过打样验证、参数配方、在线检测和数据上传,把经验工艺转化为可复用标准。
先验证材料响应和单件时间,再确定视觉、机器人、治具、读码、抽尘和软件接口。
确认材料、厚度、表面、标识内容、精度、生产速度和安全要求。
通过打样验证切缝、焊缝、对比度、清洁度或微加工质量。
设计防护、上下料、视觉定位、运动轴、排烟和维护空间。
连接扫码、相机、MES / ERP、配方管理和质量记录。
完成安装调试、人员培训、生产速度优化和持续维护支持。
当产品需要永久标识、精密加工、柔性换型或清洁表面时,激光方案更容易体现价值。
刀具、轴承、齿轮、阀体、冲压件、紧固件和结构件的切割、打标与清洗。
PCB、连接器、外壳、传感器、陶瓷件和小型零部件的精密标识与微加工。
壳体、极耳、汇流排、绝缘件和追溯码的焊接、清洗、打标与检测。
模具清洗、纹理处理、修复、编号标识和复杂冷却结构制造。
从行业场景继续查看适配材料和可选激光设备,帮助缩短方案评估路径。